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SMT贴片加工厂拆焊是怎么做的其方法是什么
作者:新海燕论坛官网

  一只脚,然后用锡丝焊接另一只脚。用热风枪拆卸这些部件通常更好。一方面,手持热风枪熔化焊料,另一方面,在焊料熔化时,使用镊子等夹具来移除组件。

  对于销密度高的部件,焊接工艺类似,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚。脚的数量大而密集,钉和垫的对齐是关键。通常情况下,角上的焊盘镀上很少的锡,部件用镊子或手与焊盘对齐。销的边缘对齐。这些元件被稍微用力压在印刷电路板上,焊盘上相应的针脚用烙铁焊接。

  贴片加工红胶是一种化学化合物,主要成份为高分子材料。贴片加工填料、固化剂、其它助剂等。贴片加工红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据贴片加工红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。

  对于脚数较少的SMD元件,如电阻电容、双极和三极管,首先在PCB板上的一个焊盘上进行镀锡,然后左手用镊子将元件夹到安装位置,并将其固定在电路板上,右手将焊盘上的销焊接到售出的焊盘上。铁。左手的镊子可以松开,其余的脚可以用锡丝代替焊接。这类元件也容易拆卸,只要元件的两端与烙铁同时加热,熔化锡后轻轻抬起即可拆卸。

  贴片加工红胶是属于纯消耗材料,不是必需的工艺过程产物,现在随着表面贴装设计与工艺的不断改进,贴片加工通孔回流焊、双面回流焊都已实现,用到贴片加工贴片胶的贴装工艺呈越来越少的趋势。

  通过以上的讲解,相信大家都能够了解到了在SMT贴片加工中拆焊是怎么做的了。希望可以帮到大家。

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